在电子产品更新迭代速率一日千里的今天，将产品快速推向市场是电子企业的中心竞争力之一，也是把握数字化立异的中心。西门子EDA为协助客户加快产品的上市时间，推出多种先进技能，并牢牢把握两个根本方向：一是以终究体系为导向进行IC规划；二是可以为客户提早构建下一代电子体系规划的数字化解决方案。

 

　　首要，在IC规划方面，西门子EDA看到行业对于终究体系为导向的IC规划需求，围绕技能扩展、规划扩展与体系扩展，为客户供给可以满意下一代IC规划的立异解决方案，使得客户可以取得更多前沿性规划。例如，西门子EDA与晶圆代工厂进行密切合作，然后可以为每个新的技能节点供给具有签核质量的Calibre物理验证、光学近似效应修正（RET/OPC）和Tessent测试与良率提升东西，以及先进异构封装解决方案，使客户能运用Chiplet和堆叠芯片的方法来开发2.5D/3D IC封装产品，然后满意客户对于性能、功耗、面积（PPA）等关键目标的需求。此外，其新推出的Symphony Pro渠道，可以供给愈加全面、直观的可视化调试集成环境，并支持新的Accellera标准化验证方法，使得客户的生产效率可以比传统解决方案提升10倍。

 

　　同时，西门子EDA可以为客户提早构建下一代电子体系规划的数字化解决方案，协助客户在开发产品时具有更强的前瞻性。对此，西门子EDA主要有五项中心才能。

 

　　其一，西门子EDA可以为规划企业建立新一代PCB规划环境，这意味着规划企业既可以依照规划的复杂程度进行弹性扩展，还可从规划到制作来打造数字主线，使规划团队与制作部门可以经过数字主线及时了解项目状态，甚至可以在全球范围内开展跨工程范畴的协作。

 

　　其二，西门子EDA经过运用MBSE（基于模型的体系工程）的方法，对来自电子、机械和软件范畴的子体系别离进行功能建模，并在规划开端前，将其整合到体系架构等级的综合数字孪生中。

 

　　其三，西门子EDA可以构建以数字原型为驱动的验证，然后建立出掩盖整个研制流程的仿真验证技能，将验证流程“左移”至规划阶段，然后减少从头规划的环节，加快产品交给周期，完成降本增效。

 

　　其四，西门子EDA还可以建立体系级规划的概念及技能，然后建立从高到低的映射分解，并完成可参阅的架构规划，以加快产品的研制流程。

 

　　其五，西门子EDA经过西门子完好的数字集成体系规划渠道，来增强供应链弹性才能，并结合与制作、产品生命周期办理（PLM) 和企业流程的无缝协作才能，协助企业加快数字化转型。